CFdesign: Upfont CFD
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主页 » CFdesign » 能否解决我的问题 » 电子系统热管理

电子

电子系统的热设计挑战关乎产品的成败。 散热不充分会导致系统寿命缩短、触摸温度过高、部件故障或者丧失物理完整性。

在各种不同环境工作条件下对多个设计进行物理测试既耗时又费力，经常导致项目延期或超过预算。

CFdesign 可以能够将所有涉及到热管理的关键零部件，包括芯片、风扇、印刷电路板、EMI 防护罩、风口、外壳、功率放大器、FET 等等包含到分析中，使您能对电子系统的性能进行快速设计研究。

您的现有 CAD 系统则用作执行多工况设计分析的联系中心。 CATIA, CoCreate, Inventor, NX, Pro/Engineer, SolidWorks, Solid Edge, SpaceClaim.

观看 CFdesign 如何能帮助您
做出更佳的热设计决策

CFdesign 善于解决棘手问题
  • 改善系统性能
  • 确定部件结温
  • 使冷却剂（气或者水）流量最大化
  • 使压降最小化
  • 指导用户选择最有效的冷却方法
  • 使最需要冷却的地方获得最大冷却能力
  • 达到触摸温度要求
  • 分析太阳辐射的影响
  • 优化部件位置
  • 瞬态热响应
  • 降低成本、减少原型制作的工作量并加快产品上市

客户成功案例

Hirschmann Automation and Control GmbH 致力于为客户的整个企业提供完整、集成的数据通信基础设施。 这家受人尊敬的跨国公司以其创新的高品质工业以太网和电子控制系统（如 Octopus 系列等）而享有盛名。
Macrolink 利用 CFdesign 对航空电子、移动和固定应用电子装置的加固外壳进行早期流动和热分析。 他们设计坚固耐用的 ATR 底盘、COTS 底盘、便携式工作站、SCSI 和光纤通道存储系统，以满足最苛刻的环境要求。
Xan3D Technologies 混合 IC 工艺可以将当今的模块甚至系统压缩为单个芯片。 在一个新项目中，利用 CFdesign 所做的初始设计评估显示，传统散热片式和针状散热设计配置不能将最大壳温保持在 80°C 以下。 于是，他们利用 SolidWorks® 和 CFdesign 开发了一种革命性的新型散热设计。 
Philips Medical 的 iU22 将强大的 4D 数字成像功能和声控元件集成在一个紧凑的人机工程学设计中，堪称真正的新一代超声系统。
 
 
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ATR VME 外壳
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散热器
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调制解调器
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航空电子装置外壳
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电池栅板
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LED 散热器
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调光开关
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电路板