客户简报： Bittware

混合信号处理板领域的领先供应商 BittWare 选择 CFdesign 作为在功耗、导热性、重量、尺寸和防震性能之间获得平衡的工具。

例如，CFdesign 在 BittWare 的防震 3U cPCI 处理板（称为 GT3U）开发过程中扮演着不可或缺的角色。

主要挑战是冷却机架夹层中的 10 瓦 FPGA 芯片，此处可用于进行冷却的空间非常狭小。BittWare 还必须选择最佳的导热材料，以使金属和非金属表面之间的填充片获得最佳的导热性。

“我开始时使用约定俗成的设计，这是最简单、最廉价的解决方案。”GT3U 的主管机械工程师 Andy Buonviri 说。

集成和自动剖分网格

集成 CFdesign 和 SolidWorks 后，Bittware 能够建立和开展迭代设计研究，而无需进行转译或转换，也不会丢失数据。外部流体域创建、内部流体域填充、边界条件和材料属性等均能自动设置，部件或装配在 SolidWorks 和 CFdesign 之间传输时保持其所有几何的关联性。

在 CFdesign 中自动剖分网格即无需再对网格进行微调以校正所有单元，在传统 CFD 中这个过程极为耗时。 “通过自动剖分网格，我可以打开包含各种形状和尺寸的SolidWorks 模型，并使其在大约 30 秒钟内完成网格剖分。”Buonviri 说。

20 次几何更改，10 次材料更改，1 次热处理室测试

在 CFdesign 中只需快速地看一眼 GT3U 就能知道哪里温度升高最严重。然后，在 SolidWorks 和 CFdesign 之间进行一系列来回处理以优化设计。BittWare 进行大约 20 次迭代更改模型，另外进行大约 10 次迭代更改材料属性、调整部件的功率耗散、进行电源更改并选出最佳的填充片材料。

此解决方案使机架环绕包住卡的边缘，使其上下表面接触机箱的冷壁。由于填充片的温度上升幅度最大，因此将会为填充片选择性能最佳的导热材料。 

“这一流程让我们对最终设计的质量非常自信，”Buonviri 说，“我们在热处理室中进行物理环境测试通常只是为了验证我们已在 CFdesign 中计算出的结果。这只是一组测试，根本不需要进行任何调整，从而节省了进行这些调整所需的时间和费用。”